11月9日，市场消息传出，阿里巴巴旗下芯片子公司平头哥计划于2027年在香港进行首次公开募股，拟募资20亿至30亿美元，约合156亿至234亿港元。若消息属实，这将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。港股近年来少有如此规模的半导体IPO传闻。
据知情人士透露，平头哥已就IPO向港交所提交保密申请，但融资规模尚未确定。摩根大通分析师曾估计，平头哥的潜在估值为250亿至620亿美元，相当于当时阿里巴巴市值的约6%至14%。
不过截至目前，阿里尚未就上市时间与募资金额发布公告。今年3月，阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭曾表示，平头哥未来不排除IPO，但当时未给出明确时间表。消息仍属传闻，需要以官方公告为准。
传闻的细节与估值
平头哥成立于2018年，是阿里巴巴全资拥有的半导体业务主体，产品覆盖AI芯片、服务器CPU、RISC-V处理器IP与存储主控芯片。今年9月，平头哥发布新一代AI芯片真武V900，号称中国算力性能最强的AI芯片，性能达到上一代的三倍，预计2027年第一季度量产。据报道，截至今年8月初，真武系列芯片已服务超过650家企业客户，其中外部商业客户占比超过60%。外部客户的多寡，是投资者判断平头哥能否独立生存的关键：芯片究竟是自用为主，还是真正卖给了市场之外的客户。
与平头哥同处一个赛道的百度昆仑芯，已于今年1月向港交所保密递表。投行测算其2024年营收约20亿元，2025年预计突破35亿元并实现盈亏平衡。两家巨头旗下的芯片业务，正在同一条跑道上竞速。
从真武芯片到独立上市
平头哥的IPO计划并非孤立事件：2023年11月，阿里取消了云业务分拆；2024年3月，又放弃了菜鸟IPO。两场未竟的分拆之后，平头哥被视为阿里重启资本运作的关键一步，旨在验证其硬科技资产的独立生存能力与市场化价值。阿里近年两次分拆未果，市场对这次传闻的态度更为谨慎。
但挑战同样明显：平头哥的业务与阿里云及集团内部场景联系紧密，外部客户收入占比、独立经营能力与关联交易定价等问题，都有待正式招股文件披露。摩根大通在研报中曾警告，市场会对这类消息打折扣。
对港股市场来说，平头哥若能成行，将是近年来最大规模的半导体IPO之一；对阿里来说，则是一次向公开市场证明硬科技成色的机会。传闻能否落地，2027年见分晓。若能成行，平头哥将成为港股AI芯片第一股的有力竞争者。
需要注意的是，本条消息来自市场传闻与知情人士，阿里官方尚未确认。投资者应以正式公告为准，本文所述时间、募资额与估值均以传闻口径呈现。