10 月 20 日，在国新办举行的新闻发布会上，工业和信息化部晒出了前三季度工业成绩单：规模以上工业增加值同比增长 5.3%，工业对经济增长的贡献率保持在 35% 左右；规模以上高技术制造业增加值同比增长 14.3%，装备制造业增加值占规模以上工业比重较上年年底提高 0.8 个百分点，产业结构持续“向新向优”。
最亮眼的数据来自算力：截至 2026 年 9 月底，我国智能算力规模达 2592EFLOPS，同比增长 146%。与此同时，5G 基站建成 525.4 万座，5G-A 网络覆盖逐步推进，6G 技术试验也在开展。算力与网络这两条“底座”曲线的陡峭程度，直接决定了 AI 应用能跑多快、跑多远。
新一代智能制造政策在路上
工信部总工程师王卫明透露，工信部正在研究起草新一代智能制造的有关政策措施，加快推动人工智能与制造业深度融合。新一代智能制造被定义为人工智能与先进制造技术深度融合的新型生产方式，是我国由制造大国走向制造强国的核心战略支撑。
政策思路已经相当具体：鼓励基础级、先进级智能工厂夯实数字化、网络化基础，在研发设计、生产制造等环节深化 AI 应用；支持企业研发智能工业母机、智能机器人、智能检测装备和智能控制装备；支持企业围绕核心环节建设高质量工业数据集，开发先进适用的垂域大模型和各类工业专用模型。数据、模型、装备三线并进，意在把“人工智能+制造”从口号变成产线上的现实。
AI 终端与产业链的共振
发布会还透露了一组颇具信号意义的数据：三季度超 20 款人工智能手机和电脑新品集中发布，旗舰产品已具备端侧自主执行任务能力；截至目前，已有超百款人工智能终端产品符合 L3 辅助级能力要求，覆盖手机、电脑、电视、眼镜、汽车座舱、耳机等主要终端品类。AI 正在从云端下沉到每一个终端。
产业链投资也在回暖：前三季度电子信息制造业固定资产投资同比增长 9.6%，AI 算力服务器与数据中心加快建设，带动高密度互连板、封装基板及上游材料多个项目落地，今年上半年国内 PCB 新增披露投资金额合计约 1691 亿元，较去年上半年增长 4 倍以上。算力需求正沿着产业链向上游传导，形成实实在在的资本开支。
从 2592EFLOPS 的算力底座，到 1.3 万余家先进级智能工厂，再到即将出台的新一代智能制造政策，一条清晰的主线正在成形：用 AI 重做一遍制造业。这场重做的速度，可能比很多人预期的更快。