海南“造芯”突围:21亿打造半导体产业新高地

海南“造芯”突围:21亿打造半导体产业新高地

长期以热带农业和现代服务业为支柱的海南,正在打破外界“重服务业、轻制造业”的固有认知。10月18日,“活力中国调研行”采访团走进海南航芯高科技产业集团有限责任公司,实地调研海南首个半导体制造标杆项目的运营情况——这家从无到有建起来的芯片企业,正成为海南硬核科技突围的缩影。

与长三角、珠三角依托成熟产业链集群发展的芯片企业不同,海南航芯是典型的“无中生有”项目:落地之初,海南本土没有任何半导体晶圆制造、材料和配套设备产业基础,上下游配套几乎全部空白。作为海南半导体产业的“破冰者”,海南航芯首期投资21亿元,拟建成10条半导体功率模组生产线和10条芯片封测线,产业园总建筑面积超过10万平方米。

月产2万颗功率模组,产品已进车规供应链

目前,海南航芯产线月产功率模组2万颗、封测芯片300万颗,产品持续应用于新能源汽车、储能、光伏风电等行业。公司总经理严大生把企业定位为一颗“种子”:这颗种子扎根海南,不仅意味着一个项目落地,更意味着一条产业链有了起点,并推动整个半导体产业延链补链强链。

依托链主企业优势,海南航芯正从建一家企业迈向建一个产业园,让一颗种子变为一片森林。目前海口已聚集多家半导体相关企业,涵盖芯片设计、封装测试等环节:国家级专精特新“小巨人”企业华芯邦的子公司华芯智造、A股上市公司中微半导体的子公司中微海芯均已落户,形成“龙头带配套”的组团入驻效应。其中“握手计划”颇具创新——华芯智造将过渡期生产基地落户海南航芯厂区,“共享厂房、工序互补、业务协同”,大大缩短了投产周期。

自贸港封关:政策与区位的双重赋能

2026年海南省政府工作报告明确提出,推动集成电路封装测试、传感器研发制造等项目落地;“构建以先进封装为重点的电子信息制造产业集群”更写进了《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》。数据佐证了势头:2026年上半年,海南规模以上高技术制造业增加值同比增长9.4%,其中计算机、通信和其他电子设备制造业增长10%。

在电子信息产业深耕40余年的严大生反复强调“耐心”——这是一个长周期产业,需要持续发力。而他的信心正越来越足,关键正是海南自贸港封关运作带来的优良环境:对实质性运营的鼓励类产业企业减按15%征收企业所得税,高端紧缺人才个税实际税负超15%部分免征;区位上,海南处于连接粤港澳大湾区与东南亚市场的关键节点,可承接长三角、珠三角的芯片设计与应用资源,面向东盟拓展产业空间。

分析人士指出,在政策与地理双重赋能下,海南有望成为中国半导体出海东盟的“离岸技术基地”,形成“中国技术、海南服务、东盟市场”的新范式。严大生表示,将充分利用自贸港封关运作后的政策叠加效应,加速布局东南亚等海外市场,让海南“芯”真正走向世界。