10月14日，3D芯片厂商算苗科技宣布完成Pre-A2轮（含加入轮）及A轮融资，由亦庄国投等国资机构领投。加上此前轮次，公司一年内累计融资额已接近20亿元，成为今年AI芯片赛道单笔累计融资规模最大的早期项目之一。
什么是"3D芯片"
算苗科技主打的"3D芯片"，核心思路是用三维堆叠工艺把计算单元和存储单元垂直集成，从根本上缓解困扰AI推理的"存储墙"问题。其首代产品3D TokenPU芯片A4E已于今年6月流片——流片是芯片从图纸走向硅片的关键一跃，意味着设计基本定型，进入工程验证阶段。
TokenPU的命名直指其定位：为Transformer推理中的Token生成而优化的专用架构。在大模型推理成本高企的今天，专用架构+先进封装的组合，正在成为挑战通用GPU的新路线。
国资加码的信号意义
本轮由亦庄国投等国资领投，延续了今年半导体投资的一个清晰趋势：国资正在系统性加码硬科技早期项目。对3D堆叠这类"工艺+架构"双重创新的方向，社会资本往往因周期长、风险高而犹豫，国资的进入相当于给技术路线投了信任票。
不过，融资只是长征第一步。从流片到量产、从样品到规模出货，芯片公司要闯的关一关比一关难。A4E能否按时点亮、性能功耗比能否兑现PPT上的数字，将是检验这20亿元成色的真正考场。