粤芯半导体（301660.SZ）公告称，公司发行的人民币普通股股票将于2026年10月13日在深圳证券交易所创业板上市。本次发行价格为12.01元/股，发行后总股本为28.78亿股，公开发行股票数量为5.13亿股、全部为新股，按发行价计算募资规模超过60亿元。
国产模拟/数模混合芯片的重要玩家
粤芯半导体是国内领先的特色工艺晶圆代工与模拟芯片企业，聚焦功率、模拟及数模混合领域。其上市正值全球半导体周期在AI需求驱动下强势复苏：Omdia数据显示，2026年第二季度全球半导体营收超过4250亿美元、同比大增31.4%创历史新高，存储芯片更是占据半壁江山。
在国产替代大逻辑下，特色工艺与模拟芯片是国内厂商最有希望率先突破的环节之一。与先进逻辑制程"卡脖子"不同，模拟、功率器件更依赖工艺know-how与客户粘性，本土厂商凭借成本与服务优势正加速抢占份额。
创业板半导体板块再添一员
此次上市后，粤芯半导体将成为创业板又一家市值规模可观的半导体公司。5.13亿股的发行规模在近年创业板IPO中位居前列，60余亿元募资预计将投向产能扩张与先进特色工艺研发。市场关注的焦点在于：公司能否借助资本市场加速产能爬坡，在功率半导体国产替代的窗口期兑现业绩。
值得注意的是，近期A股半导体板块情绪持续回暖，存储涨价、AI算力、国产替代三条主线交织。粤芯半导体的上市首日表现，将成为观察市场对"硬科技"资产风险偏好的又一风向标。
风险提示
半导体行业具有强周期性，价格波动与产能利用率变化会显著影响盈利。同时，特色工艺领域的竞争也在加剧，国际大厂与本土同行的双重挤压下，技术迭代与客户结构优化将是公司上市后必须答好的考题。