英特尔在芯片制造的后端环节正迎来高光时刻。据财联社报道，韩国证券公司 GF Securities 的一份报告显示，人工智能芯片巨头英伟达再次被传将在其部分后端应用中采用英特尔的 Foveros 芯片封装技术。而在今年 1 月，台湾媒体也曾称英伟达将采用英特尔的下一代芯片制造工艺 14A。分析师指出，尽管英特尔在先进前端制程上仍需追赶台积电，但其后端封装技术已日益成熟，英伟达可能依赖 Foveros 来满足其部分后端需求。
与此同时，摩根士丹利发布研报，深入分析了英特尔代工厂的先进封装路线图，重点研究 EMIB-M 与 EMIB-T 两代嵌入式多芯片互连桥技术。研报称，EMIB-M 的主要客户将是 AWS 的 Trainium3 加速器、即将推出的 Trainium4 芯片，以及亚马逊自研服务器 CPU；谷歌也已为下一代 TPUv9 验证 EMIB-T。摩根士丹利将 AWS 视作这两代封装的首要预期客户，其他超大规模云厂商也在评估这套方案。
后端领先能否转化为代工订单
对英特尔而言，先进封装是其代工业务翻身的关键筹码。在前端，台积电的 A14（对标英特尔 14A）预计 2028 年量产，英特尔 14A 能否按时交付仍是未知数；但在后端，Foveros 与 EMIB 系列已经拿到了实实在在的客户验证。如果英伟达真的部分采用 Foveros，将是英特尔代工业务迄今最有分量的背书——毕竟，让最大竞争对手台积电的头号客户来用自己的封装，象征意义不亚于订单本身。
不过风险同样明显。摩根士丹利也提示，定制芯片与新一代封装节点的时间线经常延期，项目执行风险不小。英特尔与 AWS 均未官方确认上述客户订单，谷歌的 TPUv9 验证也还停留在验证阶段。后端技术的领先要变成持续的营收，还需要英特尔在产能、良率和交付上证明自己。
台积电的封装压力或得缓解
有意思的一个连带效应是：如果英伟达把部分后端需求分给英特尔，台积电在先进封装上的产能压力可能得到缓解。过去两年，CoWoS 产能紧张一度成为 AI 芯片出货的瓶颈，台积电被迫大幅扩产。如今英特尔分走一部分后端订单，产业链的分工正在变得更加多元。对英伟达来说，多源供应本身就是风险分散；对整个 AI 芯片产业链而言，封装环节不再是单点依赖，长远看是件好事。