荷兰半导体设备巨头 ASML 的公共事务执行副总裁 Frank Heemskerk 在阿姆斯特丹荷兰政治文化中心 De Balie 的一场座谈会上公开表示：「我们在欧洲什么都没卖出去。因为欧洲不投资，欧洲也没有在建的芯片厂。」他进一步给出了量化数据：「我们在欧洲的营收占比是0%，过去是1%。」据 ASML 投资者演示材料，欧洲占公司营收的比例在2022年为2%、2023年为4%、2024年为5%、2025年降至1%，而2026年前两个季度，欧洲占比已经归零。ASML 是全球唯一的EUV光刻机供应商，目前市值约6600亿美元，是欧洲市值最高的科技公司。
ASML的处方：欧盟应聚合需求而不是只补贴供给
Heemskerk 在座谈中给出了明确的政策建议。他指出，欧盟长期以来热衷于补贴新工厂建设，但补贴供给并没有解决核心问题：「这里根本不需要这种高度专业化机器，这才是问题所在。所以，除了在供给侧用资本吸引投资之外，我们还应该做更多来创造需求。」他表示 ASML 正在与欧盟委员会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）沟通，建议欧盟「利用欧洲在某些领域确实存在的市场力量和活力」，并特别点名工业人工智能作为仍有机会的领域。
他同时把诉求落到具体机制上：「我们需要确保其中一些买家——我们客户的客户——重新开始与欧洲制造商密切对话。这必须由集体来组织。」ASML 希望欧洲政府出面聚合并担保欧洲制造芯片的需求，让大型芯片采购方转向本地采购，从而让晶圆厂拥有在欧洲建厂或扩产的经济理由。作为对照，Tom's Hardware 报道指出，欧盟此前的补贴策略在吸引英特尔建厂上并未奏效。
欧洲在建晶圆厂不少，但没有一座是先进制程
报道同时给出了相对立的事实。欧洲并非完全没有晶圆项目：英特尔在爱尔兰 Leixlip 运营 Fab 34，并于近期宣布追加50亿欧元投资以扩大 Intel 4 与 Intel 3 工艺产能；由台积电、博世、英飞凌、恩智浦合资的 ESMC 正在德累斯顿附近建设一座约150亿欧元的晶圆厂，面向12nm/16nm级FinFET与22nm/28nm平面工艺，主要服务汽车芯片；英飞凌2026年7月在德累斯顿开业的50亿欧元智能功率晶圆厂是该公司史上最大单笔投资；格芯今年3月在德累斯顿为 Fab 1 扩建奠基，聚焦22FDX、嵌入式非易失性存储与BCD电源管理工艺。
这些投资规模都不算小，但与台湾、韩国、美国和日本动辄数百亿美元量级的扩产计划相比仍然逊色。更关键的是，报道指出，欧洲目前在建的晶圆项目中，没有任何一座会采用EUV乃至High-NA EUV光刻机——也就是 ASML 利润最丰厚、技术最尖端的产品线。ASML 前两个季度欧洲营收归零，正是这一结构性缺口的直接体现。
英特尔德国马格堡基地的处境最能说明补贴战略的局限：该综合体原计划总投资约800亿欧元，仅前两座晶圆厂就超过300亿欧元，但计划已被取消。在这种情况下，ASML 呼吁从「补贴建厂」转向「聚合需求」，实际上是对欧洲芯片产业政策重心的一次公开纠偏。