英伟达 7 月 29 日确认，Blackwell 架构的 B200 GPU 已经向 CoreWeave、Lambda Labs、亚马逊 AWS、微软 Azure 等主要 AI 云服务商的首批客户发货。这批 GPU 单卡 FP4 算力达到 18 PFLOPs，相比上一代 H200 提升 4 倍，标志着 AI 训练算力的代际更替正式开启，意味着大模型训练从百卡级别跃升到万卡级别成为可能。整个 AI 行业算力军备竞赛的新一轮角力由此展开。
B200 采用台积电 4NP 工艺，集成 2080 亿个晶体管，搭载 192GB HBM3e 显存，显存带宽 8 TB/s。整机柜由 72 颗 B200 组成 NVL72 系统，单机柜 FP4 算力 1.4 ExaFLOPS，FP8 算力 700 PFLOPs，对 Llama 4 405B 模型的训练吞吐量相比 H100 集群提升 30 倍，原本需要 1 个月的预训练任务可以在 24 小时内完成。这种算力效率的质变让大模型迭代周期从周级缩短到天级。
云服务商的部署节奏已经清晰。CoreWeave 在 7 月 29 日拿到首批 1.6 万颗 B200，把自家 AI 云服务的价格下调 18%；Lambda Labs 部署了 8000 颗 B200，对外提供按小时计费的 B200 实例，每小时 4.32 美元；AWS 计划在 8 月 15 日上线 EC2 P6 实例，单实例配置 8 颗 B200，月费 32 万美元；Azure ND H200 v5 系列预计 9 月初开放预订；Oracle Cloud、GCP、IBM Cloud 的部署时间表同步在 8-9 月公布。Tier IV、Equinix 等第三方数据中心厂商也在排队等待。
对国内大模型厂商而言，B200 的出口限制没有松动迹象。英伟达向中国市场提供的 B30A（中国版 B200）算力约为原版的 35%，远低于本土客户的需求。字节跳动、阿里、腾讯已经把 2026 年下半年的算力规划全面押注 H200 集群，并行采购华为昇腾 910C 作为第二供应商。国产 GPU 的市场份额从 2025 年的 12% 上升到 2026 年 Q2 的 21%，主要归功于出口管制带来的非对称机会。百度、智谱 AI、月之暗面等非头部大模型公司也正通过与国内芯片供应商合作寻求替代方案。
产业链层面，B200 量产拉动台积电 CoWoS-L 封装产能满载，台积电已经把 2026 年 CoWoS 总产能从 35K wpm 提升到 45K wpm。SK 海力士的 HBM3e 月产能从 18K wpm 提升到 28K wpm，2027 年 HBM4 试产线已经开始设备搬入。封装材料、液冷板、CCL 铜箔等配套供应链同步出现订单溢出，3M、ShinEtsu、Asahi Kasei 等材料厂商的股价在 7 月 29 日均创下年内新高。冷却层面，B200 单卡功耗 1000W，对数据中心液冷覆盖率的要求从 H100 时代的 40% 提升到 75%，CoolIT Systems、Vertiv、施耐德电气等液冷模组企业的季度订单环比增长超过 120%，供不应求。
二级市场层面，7 月 29 日英伟达股价上涨 5.7%，市值突破 4.2 万亿美元，台积电 ADR 上涨 3.2%，SK 海力士上涨 6.4%，Broadcom 上涨 4.1%。中概股方面，CoreWeave 上市后股价累计上涨 280%，成为 2026 年美股表现最佳的 AI 基础设施股票之一。富时全球半导体指数同步上涨 2.8%，全球 AI 算力链进入新一轮估值重估，相关板块市值一周内新增 480 亿美元。高盛在研报中上调英伟达目标价至 1500 美元，评级增持，理由是 Blackwell 放量将驱动营收再上一个台阶。
另一个值得关注的趋势是英伟达开始与企业级私有云厂商合作。CoreWeave、Lambda Labs 等新兴 AI 云厂商在 B200 时代获得了与传统公有云对等的算力入口，挑战 AWS、Azure、GCP 的传统优势。GMI Cloud、Voltage Park 等新兴 AI 云厂商 2026 年的合计营收预计达到 240 亿美元，相当于 Azure 整体的 7%。企业级 AI 云的竞争格局正在重塑，传统三大云厂商的市场份额从 2024 年的 76% 下降到 2026 年 Q2 的 64%。